Innovation für Leistungselektronik: Kyocera präsentiert neues Epoxidharz
Kyocera hat ein Epoxidharz mit einer äußerst hohen thermischen Leitfähigkeit von 6 W/mK entwickelt. Dies ist ein bedeutender Fortschritt gegenüber konventionellen Werten, die zwischen 0,9 und 3 W/mK liegen. Mikrochips in der Leistungselektronik werden somit noch wirkungsvoller vor Licht, Temperaturen, Feuchtigkeit, Schmutz und Erschütterungen geschützt. Die Innovationen von Kyocera wurden auf der PCIM in Nürnberg präsentiert, dem wichtigsten Treffpunkt für die Leistungselektronik-Community.
20.06.2017
Die neue Vergussmasse von Kyocera erreicht ihre extrem hohe Wärmeleitfähigkeit durch einen höheren Aluminiumoxid-Anteil, gleichzeitig wird eine exzellente Fließeigenschaft gewährt. Durch die Verwendung der Kyocera Compounds verbessert sich die Wärmeableitung des gesamten Packaging Konzepts. Hierdurch ist es möglich, auf zusätzliche Kühlkörper zu verzichten und die Gehäusestruktur zu vereinfachen. Die neuen Kyocera Compounds sind sowohl für das Spritzgießen (Injection Moulding) als auch für das Spritzpressen (Transfer Moulding) geeignet.
Gleichzeitig wird das Unternehmen die innovative und umweltfreundliche Silver Sintering Paste für die Chip-Montage (Kleben) in Europa auf den Markt bringen – eine herstellerspezifische Rezeptur, die im Vergleich zu bleihaltigen Lötmitteln zusätzliche Vorteile und Leistungsmerkmale bietet.
Die bleifreie Silver Sintering Paste von Kyocera kann ohne zusätzlichen Druck aufgebracht werden, so dass vorhandenes Die Attach Equipment genutzt werden kann. Sie weist exzellente thermische und elektrische Leistungsmerkmale auf und verfügt über eine extrem hohe Klebekraft. Dank dieser Eigenschaften ist die neue Paste ideal für Anwendungen geeignet, die ein hohes Maß an Zuverlässigkeit und Wärmeleitfähigkeit erfordern. Als Anwendungsbeispiele sind IGBT-Module im Automobil und auch Hochleistungs-LEDs (high brightness) zu nennen.
Auf Grundlage von Nanosilber Partikeln zwischen den großen Silberpartikeln erreicht dieser Leitkleber von Kyocera eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 200 W/mK sowie eine exzellente Klebekraft auf blankem Kupfer, versilberten oder auch vergoldeten Oberflächen. Im Vergleich zu konventionellen Silberleitklebern bietet die neue Silver Sintering Paste von Kyocera eine dreimal höhere Wärmeleitfähigkeit.
Passgenaue Versiegelung mit Torokeru Sheet
Eine weitere bahnbrechende Innovation des japanischen Technologiekonzerns ist sein neues Torokeru Sheet. Hierbei handelt es sich um eine Folie, die durch Wärme schmilzt und ganze elektronische Baugruppen passgenau versiegelt. Die innovativen Folien schützen vor Umwelteinflüssen wie Schmutz und Staub. Die Größe des zu versiegelnden Bauteils kann von kleinteiliger kundenspezifischer Form bis zu einer Größe von 450 mm Seitenlänge variieren. Während des Versiegelungsprozesses bedarf es weder einer Maskierung der Baugruppe noch muss zusätzlich Druck aufgewendet werden, wobei die Originalgröße und Form des Produktes beibehalten wird (kein Schrumpf). Das Torokeru Sheet stellt eine ideale Alternative zu herkömmlichen flüssigen Vergussmassen dar und garantiert einen perfekten Schutz.
Kyocera setzt sich aktiv für die Entwicklung umweltfreundlicher Produkte ein und ist bestrebt, die Verwendung umweltschädlicher Materialien und Verfahren in den belieferten Branchen in größtmöglichem Umfang zu begrenzen.
